【微細加工 薄膜加工 トリミング加工 ミクロン台 SUS304】
レーザー微細加工：薄膜加工 トリミング加工 ミクロン台 SUS304
【微細加工 薄膜加工 トリミング加工 ミクロン台 SUS304】 【材質】 SUS304(sus304) 【材寸】 厚さ0.1mm 残し幅0.05ｍｍ 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質SUS304のトリミング加工です。 厚み0.1ｍｍの薄膜に残し幅0.05ｍｍで微細加工を実施。 超短パルスレーザーならではの薄膜加工事例です。 超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882 千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室 Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866 E-mail：info@hikarikikai.co.jp HP：https://www.hikarikikai.co.jp/
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