レーザクリア LF-100
ファイバーレーザ発振器を使用した非接触の表面処理装置です。
『レーザクリアLF-100』は、レーザー光による非接触処理装置です。 直接接触することなく塗装除去や、金属表面の除去などを行うことが可能な製品です。 【特長】 ■水・薬剤・ブラスト材を使用しない。 ■ドライプロセスである。 ■非接触である。 ■母材へのダメージが小さい。 ■高精度な局所的が可能。 ■低騒音である。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※サンプルテストを随時受付中です。 ※立会試験も可能なため、是非ご相談ください。
- 企業：株式会社スズキ 機械エンジニアリング部
- 価格：応相談
