【半導体業界向け】溶接部の「リーク」を鋳物一体化で解決
溶接箇所の漏れ・品質バラツキに終止符を。鋳物の「一体化」で歩留まりと信頼性を劇的に向上。
半導体製造装置の冷却配管や排気系部品で、溶接部からの「リーク」が歩留まりを下げていませんか？ 複数部品を繋ぐ工法は、接合不良のリスクを常に抱えています。 ■漏れ不良の本質的な原因 ・接合箇所の多さ：厚板、パイプ、バー材等の多点接合が品質のバラツキを誘発 ・熱歪み：接合時の熱による微細な変形が、シール面やネジ部の精度を低下 ・検査工数の増大：漏れリスク箇所の全数検査が不可避となり、L/Tが長期化 ■解決策：鋳物化による一体成形 ヒノデグループでは、鋳物で複数の部品を1に統合する「一体化」を提案しています。 ・品質向上：接合部をゼロにすることで、漏れリスクを物理的に解消 ・コスト削減：溶接組立や複数工程の機械加工を削減し、トータルコストを低減 ・高精度：1.5mmの薄肉化や複雑な流路形状も、素材のまま高精度に再現 3Dプリンタ砂型による試作は最短5日で対応可能です。 漏れ不良にお困りなら、工法自体を「一体鋳造」へ見直してみませんか。
