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パワー半導体製造会社様での改善事例をご紹介します。
【課題】 ダイマント工程で半導体チップの持ち帰り不良が多発しており、 チップ持ち帰り不良を低減させる方法を探していました。 【改善結果】 チップ持ち帰り不良の低減が実現し、具体的には以下の改善がみられました。 1) ラバーノズルのライフ延長による経費削減 2) 他社ノズルでは使用前に焼き入れを行っていたが、行わなくても良くなった 3) 焼き入れ工数の削減 製品の仕様をお客様と一緒に検討し、迅速な対応を心掛けた結果、 ラバーノズルの表面状態に対して技術力があり製品も魅力的な点、 他社と比較しても安価であり製品ライフも長い点でお喜び頂きました。 ※詳細はPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
シュリンク化していくコレットにも対応した極小サイズを種類豊富にご提案可能です。
金属製、又は樹脂製ピックアップノズルでダイアタッチ時にチップ表面に傷がつく恐れがある場合にお勧めします。 シュリンク化していくコレットにも対応した極小サイズが種類豊富にあります。 対応するホルダーとセットで使用し現場で簡単に交換でき、価格も安く経済的です。 近年他素材からの置き換えが進んでいます。 【特長】 ■先端形状： 円形、長方形、正方形の３種 ■最小サイズ： 丸形 OD=0.21mm ID=0.076mm 正方形 L=0.152 W=0.152 ID=0.076 長方形 L=0.15 W=0.38 ID=0.25 （最小穴径0.076ｍｍより可能） ラバーチップ取り付け用ホルダーも加工いたします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
豊富なサイズの標準品あり、カスタマイズもOK！※抽選で10名に製品サンプルを進呈中
当社では、低粘着性により半導体チップの持ち帰りエラーが発生しにくく 交換が簡単な『ゴムコレット』を取り扱っております。 豊富なサイズの標準品を揃え、ニーズに応じたカスタマイズにも対応可能。 また、リーズナブルな価格設定も追求しています。 現在、抽選で10名に製品サンプルを進呈中。ご希望の方は 【お問い合わせフォーム】よりお気軽にお申し込みください。 募集期間：9月16日（火）～10月19日（日）まで 【特長】 ■先端形状は丸形・正方形・長方形をラインアップ ■先端サイズのカスタム時の金型代は原則当社負担 ■ゴム製でチップ表面のキズ付きも回避 ■RoHS指令に適合 ＜ORUTEを是非パートナーにご採用ください！＞ (1) 機能性に優れた独自商品と、豊富な経験と実績があります。 (2) 貴社の課題に向き合い、解決できる製品を提供します。 (3) RoHSなど製品含有化学物質規制に対応しています。 ※当社は10月8日(水)～10月9日(木)にマリンメッセ福岡A・B館で開催される 「第2回九州半導体産業展」に出展いたします。
半導体チップの材質や製造環境に適合するコレットの材質や硬さ、先端の形を独自に設計し、製造いたしております。
■製造可能なコレットの材質 ・超硬制ダイコレット ・樹脂コレット ・ゴムコレット（ニトリルゴム、フッ素ゴム、シリコンゴム） ・セラミックコレット ・ポーラス素材（多孔質素材）コレット ・次世代樹脂新材料 ■提供可能な形状 ・先端がとがったもの ・四角形 ・特殊形状 ・３Dプリントノズル
半導体製造ラインで使われるコレットなら弊社にお任せ！シュリンク化していくコレットにも対応した極小サイズを種類豊富にご提案可能です
半導体製造ラインではコレットが使用されます。 コレットは、金属製、又は樹脂製ピックアップノズルでダイアタッチ時に チップ表面に傷がつく恐れがある場合に交換をお勧めします。 弊社ではシュリンク化していくコレットにも対応した極小サイズが種類豊富にあります。 対応するホルダーとセットで使用し、現場で簡単に交換でき価格も安く経済的です。 半導体製造ラインでは、チップの移動が通常のコレットだと 移動が失敗する割合が約60％といわれております。 弊社の製品は、半導体の接触した際の静電気の発生のしづらさや、 素材の固さに注力しています。 弊社製品を取り入れたお客様では、 失敗の割合が1.7％と大幅に割合が減少できました。 その為、近年他素材からの置き換えのご要望をいただくことが多いです。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
