低アウトガス熱可塑性接着剤 - List of Manufacturers, Suppliers, Companies and Products | IPROS GMS

低アウトガス熱可塑性接着剤 STAYSTIK

半導体・光通信デバイス・気密パッケージに 低アウトガス・低応力を実現する熱可塑性接着剤

接着剤のアウトガス、熱応力、リワーク性にお困りではありませんか？ STAYSTIKは、水晶デバイスや光通信分野などで20年以上の採用実績を持つ熱可塑性接着剤です。 加熱により樹脂が軟化し、冷却によって固化するため、再加熱による部品の取り外し・再実装が可能です。 ■主な特長 ・極低アウトガス設計により、密閉パッケージ内の汚染リスクを低減 ・低弾性により、異種材料間の熱膨張差による応力を緩和 ・フィルムタイプは数秒～数分で熱圧着可能。 ・Bステージ化対応 ・導電性（銀フィラー）、熱伝導性（窒化アルミフィラー）、絶縁性（フィラー無）から選択可能 ・ペーストタイプとフィルムタイプを用意 用途や接着条件に応じた製品選定についてはお気軽にご相談ください。