低温低圧成形ホットメルト(バイロショット)
電子部品封止、IP68対応、PL(パーティングライン)対応!
株式会社フロロコートにて取り扱う『低温低圧成形ホットメルト (バイロショット)』について、ご紹介いたします。 電子部品への負荷軽減、優れた防護性(耐水・耐油・難燃・衝撃吸収性)で、 従来のポッティング工法・射出成形に変わる成形方法。 金型にアドロンL-7511CRをコーティングすると30,000ショット成形可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【メリット】 ■電子部品へのダメージ軽減 (低温、低圧)170~240℃、1~30MPa、数十秒~数分 ■野外、水周り、防水、防塵性、耐油 ■薄肉化、小型化、軽量化 ■コストダウン、時間短縮 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業:株式会社フロロコート 本社、川越、岡山、新潟、名古屋
- 価格:応相談