車載電子部品封止に最適な低圧成形材『バイログラス』
耐環境性・放熱性・高速硬化で車載部品の量産体制に対応。低圧封止で不良低減と生産効率アップに寄与します。
過酷環境下で使用される車載用電子部品では、信頼性と量産性が重要視されます。 「バイログラス」は速硬化と低圧封止を両立し、ポストキュアレスでタクト短縮が可能な熱硬化性乾式成形材料です。 小型デバイスやインサート成形にも対応し、生産コスト低減に貢献します。 【特長】 ・耐熱サイクル性 ・高速硬化 ・放熱＆絶縁性 ・低圧封止／高充填性 ・追加熱処理不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
