1～3 件を表示 ／ 全 3 件
小型化と高性能を両立する、接着剤レスのフレキシブル基板。
ウェアラブルデバイスの小型化が進む中、基板の高性能化は不可欠です。特に、限られたスペースでの高密度実装と、高い信頼性が求められます。高温環境や高周波信号への対応も重要です。当社の高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板は、これらの課題に応えます。 【活用シーン】 ・スマートウォッチ ・VR/ARデバイス ・ヘルスケアデバイス ・ウェアラブルセンサー 【導入の効果】 ・小型化と高性能の両立 ・高い信頼性 ・高周波特性の改善
薄型・高機能家電を実現する、高耐熱・低損失フレキシブル基板
家電業界では、製品の薄型化と高性能化が同時に求められています。限られたスペースの中で、高い性能を維持するためには、基板の小型化と、高周波信号の損失を抑えることが重要です。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、薄型化を実現しつつ、高耐熱性、低損失特性により、家電製品の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・薄型テレビ ・スマートフォン ・ウェアラブルデバイス 【導入の効果】 ・製品の小型化 ・高周波信号の損失低減 ・製品の信頼性向上
高耐熱・低損失でIoTデバイスの省電力化に貢献するフレキシブル基板
IoTデバイス業界では、小型化と同時に、バッテリー駆動時間の延長が求められています。特に、高温環境下や高周波信号を使用するデバイスにおいては、基板の性能がデバイス全体の電力効率に大きく影響します。従来の基板では、高周波信号の損失や耐熱性の問題から、省電力化の妨げになることがありました。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、低損失特性と高い耐熱性により、IoTデバイスの省電力化に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイス ・スマートセンサー ・産業用IoT機器 【導入の効果】 ・バッテリー駆動時間の延長 ・デバイスの小型化 ・高周波信号の安定伝送
