半導体 ダミーチップ
客先仕様に伴い製作致します。
ウエハサイズは、ＭＡＸ４インチ、厚み２００～５００μｍ。 電極材料は、Ａｌ、Ａｌ－Ｓｉ－Ｃｕ、Ａｌ－Ｃｕ等。 ＳｉＮの形成とフォトリソが可能で、Ａｕバンプの形成とダイジングは支給ウエハならＭＡＸ８インチまで可能となります。 ダイシング、トレー詰めまで行います。
- Company：株式会社オプトテクノ
- Price：応相談
半導体ダミーチップ(ダイ) - List of Manufacturers, Suppliers, Companies and Products | IPROS GMS
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