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半導体チップの歩留まりの改善及び設計マージンの緩和
ナノメートル世代の半導体チップにおいては、チップ内の同一形状のトランジスタであっても、製造過程のばらつきにより特性が異なってくる。そのため、良品チップの歩留りが低下したり、良品チップでも性能が劣化するといった問題が生じる。 本発明は、トランジスタの特性ばらつきによる動作不良や性能劣化を製造後に検出し、トランジスタに付加された補正素子により特性の改善を行い、その部分、または回路全体の動作を良品レベルに引き上げ、歩留りおよび性能を向上させようというものである。
プラズマFIB装置を用いて断面を観察！広く破壊されている様子が確認された事例
RC-IGBT（Reverse-Conducting IGBT）を用いた、故障解析事例をご紹介します。 今回はシステムレベルの規格として広く用いられるIEC61000-4-2に倣って、 人体からの放電を模擬したESD破壊の再現実験を行いました。 チップ表面の観察後に、ロックイン発熱解析を行い、微小な故障箇所を特定。 プラズマFIB装置を用いて断面を観察した結果、表面のクレーターから、 トレンチゲート及びその直下のコレクタ領域まで広く破壊されている様子が 確認されました。 【故障解析 手順】 ■初動調査（外観観察、電気的特性測定） ■非破壊検査（X線観察、超音波顕微鏡など） ■故障箇所特定（ロックイン発熱解析、IR-OBIRCHなど） ■物理解析（断面研磨、SEMなど） ■詳細解析（FIB、FE-SEM／EDS、STEMなど） ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プローブテストで分類されたデータを基にチップをソーティングします。用途に合わせて最大100分類まで対応可能です！
プローブテストで分類されたデータを基にチップをソーティング。 良品のみソーティングしたい、仕様を細かく設定しランク分けして ソーティングしたいなど、用途に合わせて100分類まで対応可能です。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【概要】 ■シートリング配列：100分類 ■2～6インチ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
