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半導体チップ組立機 - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

半導体チップ組立機の製品一覧

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半導体実装開発のアウトソーシング「OSRDA」という新基準

OSATでは対応しづらいお客様の「困りごと」を解決する、自由度の高い受託開発。

既存の量産ラインでは不可能な特殊案件を、構想段階から量産まで トータルでサポートします。 弊社のビジネスモデルOSRDA(Outsourced Semiconductor R&D Assembly)は、 OSATと比較し開発志向のビジネスモデルです。基板設計、工法開発、試作から 信頼性試験まで、実装に関する工程ならどこからでも、どの段階まででも 対応可能です。 多品種変量生産や特殊用途の開発など、お客様の志向に合わせた柔軟な ソリューションを提供します。 ※OSRDAの具体的なサービスフローを解説した資料を、ぜひご覧ください。

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