MEMS・半導体パッケージ用塗布装置
最先端のMEMS・半導体パッケージプロセスをはじめ、各種実装プロセスに最適なコーティングシステムをご提供しております。
ウエハレベルCSP用／ TAB用／COF用など、広範な生産技術に対応。 ・面内均一性に優れ、50nm ～ 100μmレベルの薄膜・厚膜形成が可能 ・塗布事例：薄膜・厚膜・凹凸・貫通穴への精密コーティング ・装置の販売及び実験、受託テストも行えますのでお客様の用途、環境に合わせてご提案致します。 【スピンレス塗布装置】 ウエハ・ディスクなどの円形基材に塗工液を無駄にせず非接触で一括塗工できるコータです。 高粘度液や厚膜などスピンコータでは難しい塗工が可能です。 【精密スプレー塗布装置】 多様な基板へのコーティングをスプレー方式で簡単に実現できます。 少ない材料で簡単にスプレーコーティングサンプルが製作できます。 凹凸基板、厚膜、有機材料など多彩なワーク、材料、プロセスに対応。
- 企業：ブルーオーシャンテクノロジー株式会社
- 価格：応相談
