半導体自動切断機『SMB-812-40280』
円筒加工済みのインゴットをコーン、ブロック、サンプルに切断します
『SMB-812-40280』は、長尺シリコンインゴットをバンドソーにより 両端コーン部の分断と定寸ブロックの切断及びブロック毎の サンプリング切断を行う、半導体自動切断機です。 ブロックやサンプルにはレーザー／インク印字を行い、 物流仕分のLAN結合システムも可能。 また、全自動ローダー・アンローダーは別途仕様により対応いたします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■インゴットサイズ：8 12 ×2 800l／500kg ■ブロック長：100～450mm ■サンプル厚：1.2～5.0mm ■ユーティリティー：10kVA／220V／50A／60Hz ■寸法 a b h：8 200／4 650／3 500mm ■機械重量：19 400kg ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：齊藤精機株式会社
- 価格：応相談
