精密板金加工製品のご紹介
半導体装置 ケース
こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形後にクロメートメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のケースとして使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安2～3日程度となります。
- Company：株式会社東開製作所
- Price：応相談
半導体装置ケース(本) - List of Manufacturers, Suppliers, Companies and Products | IPROS GMS
半導体装置ケース Product List
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精密板金加工製品
半導体装置ケース
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工を行います。 枠組みと床板、取付金具をそれぞれ溶接で結合していきます。 成形完了後にJ1-1002色(レザートーン)に塗装し、最終検査となります。 本製品は半導体装置のケースとして使用されています。 製作日数は塗装とを含め、100ロットまでを基準に3～5日程度が目安となります。
- Company：株式会社東開製作所
- Price：応相談
