30μm以下の極小ギャップのフラックス洗浄を実現!
極小ギャップに残るフラックスで悩んでいませんか?高密度実装の洗浄品質を向上するマイクロクリンECO・マークレスECOが解決
チップ下30μmの世界まで洗浄品質を届ける。 近年の半導体パッケージ基板や高密度実装基板では、チップ下面のギャップが30μm以下になることも珍しくありません。 このような狭小空間では一般的な洗浄剤がフラックス残渣内部まで浸透できず、洗浄不足による絶縁信頼性低下や不良解析の長期化につながる場合があります。 マイクロクリンECO・マークレスECOは、フラックス残渣を単に溶解するのではなく、膨潤・剥離させる独自の洗浄メカニズムを採用。 さらに含水アルコール系リンス剤が微細隙間へ素早く浸透し、残留した洗浄剤やイオン性成分を効率よく除去します。 チップ下や狭小ギャップの洗浄品質向上を通じて、高信頼性製品の歩留まり改善と不良リスク低減に貢献します。
- 企業:化研テック株式会社
- 価格:1万円 ~ 10万円