1～3 件を表示 ／ 全 3 件
世界最小クラスのリフロー炉（TRF-95）ついに販売開始！ ～ 卓上型リフロー炉でラボや自宅で手軽に簡単に ～
従来の市販品に比べ、大幅な小型化・軽量化、かつ、低価格を実現！ 誰でも、どこでも、短時間で、簡単に、配線基板上のクリーム半田をリフロー出来ます。 株式会社タイセーがご案内するオリジナル商品、卓上型リフロー炉は、 ・従来品と比べると半分以下のコンパクトサイズ！ ・ガラス越しにはんだの溶融を観察できる！ ・フラックス、はんだの炉外への飛散を抑制！ お手持ちのホットプレートに合わせて、特注サイズも承ります。お気軽にお問い合わせください。
ボイドレス・フラックスフリーに対応したインライン型真空はんだリフロー炉です。
昨今パワー半導体や先端パッケージングの進化つれて、高品質なはんだ接合が求められています。そのため、ボイド（気泡）抑制やフラックスを使わないはんだリフローが必須となっています。HVRシリーズは、チャンバー内を真空引き（減圧）することで、溶融はんだ内からボイドを逃がしボイド率を1％未満に低減させることが可能です。また、還元効果ガスとしてギ酸を用いることでフラックスフリーはんだに対応しています。 HVRシリーズの特徴として、はんだリフロープロセス（還元・はんだ溶融・冷却）は1チャンバーで連続処理され、製品搬送はロボットにより完全自動化されています。本コンセプトにより、インラインでの製品投入・回収が可能となり、ユニット連結することで生産性が向上します。 デモ機を用意しておりますので、実機見学やはんだ接合デモをご希望の方はお気軽にお問合せ下さい。
ボイドレス、フラックスレスリフローに対応したバッチ式の真空リフロー炉です。開発から量産に対応した各種ラインナップを提供します。
従来の常圧リフローでは、はんだ内に残るボイド領域が20%程度あるため、接合強度の劣化を招きます。セントロサーム社（ドイツ）のバッチ式真空リフロー炉「c.VACUNITEシリーズ」は、真空を用いることでボイド領域を2％未満に低減することが可能です。また、100%水素やギ酸などの還元効果ガスを用いることで、フラックスレスリフローに対応可能です。オプションとして、MWプラズマを用いた接合表面のプラズマクリーニングにも対応しております。
