不具合現象：はんだ溶融性不良
リフロー時のプリヒート時間を変更し、はんだ溶融性を確認！
当社で行った「はんだ溶融性不良」の再現実験をご紹介いたします。 予想された不良原因はリフロー条件の不適で、リフロー時の プリヒート時間を変更し、はんだ溶融性を確認。 その結果、プリヒート時間の短縮により溶融性を改善できますが、 BGAでのボイドが増加。ボイドも割合が少なくはんだ溶融性が良好な プリヒート時間3minを提案しました。 【概要】 ■予想された不良原因：リフロー条件の不適(不良) ■不良再現実験：リフロー時のプリヒート時間を変更し、はんだ溶融性確認 ■結果 ・プリヒート時間の短縮により溶融性改善できるが、BGAでのボイド増加 ・ボイドも割合少なくはんだ溶融性が良好なプリヒート時間3minを提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社クオルテック
- 価格：応相談
