【半導体パッケージ向け】京セラ株式会社
急速に高度化するエレクトロニクス産業を支える多種多様なオリジナルテクノロジー
半導体パッケージ業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、信頼性の高い電子部品が求められています。特に、熱や振動にさらされる環境下では、部品の耐久性が重要です。京セラ株式会社の製品は、これらの課題に対し、優れた素材特性を活かして貢献します。 【活用シーン】 ・半導体パッケージング ・電子部品の保護 ・高密度実装 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・長期的な安定稼働 ・高性能化への貢献
- 企業:NPO諏訪圏ものづくり推進機構
- 価格:応相談