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合金真空構造材×東京電子株式会社 - メーカー・企業と製品の一覧

合金真空構造材の製品一覧

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真空チャンバー内壁からのガス放出を大幅低減!新しい「真空構造材」

0.2%BeCu合金製で低ガス放出化を実現!ステンレススチールの代替えに。

『魔法のニップル/キューブ/チャンバー』は素材にBeCu合金を使用することで従来の真空系を構成するステンレススチールに代わり、内壁からのガス放出を大幅に低減する新たな真空構造材です。 BeCu合金は、輻射率が低く、熱伝導率に優れるため、わずかに吸収した熱も速やかに拡散し、温度上昇を抑えることでガス放出スピードを1/10以下に低減することが出来ます。 【特長】 ■到達真空を改善 ■銅表面はNiP不動態化 ■300℃までのベーキングに対応可能 ■銅ガスケットを使用可能 ※詳しくはPDFダウンロードより資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合せください。

  • その他半導体製造装置
  • 真空機器

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