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ポリマー微粒子である「テクポリマー」は熱分解する特性があり、造孔材としてご使用いただけます。
ポリマー微粒子の「テクポリマー」は熱分解する特性があり、造孔材としてご使用いただけます。主にセラミック粉体や金属粉体に混合され、焼成時に粒子は焼き飛び、真球状の孔が造られます。 また「テクポリマー」は分解後の残渣がほとんど出ないことも大きな特長です。 【特長】 ■粒子径・粒度分布・形状 サブミクロンサイズからミクロンサイズまで、幅広い粒子径のラインナップを持っております。 また、粒度分布をシャープにすることも可能で、均一な気孔形成に寄与します。 メインの真球状微粒子だけではなく、両凸レンズ状・半球状など異形粒子もあるため、特殊な気孔を形成したい場合でもご検討いただけます。 ■低残渣 テクポリマーは分解後の残渣が少ないです。 ■環境配慮 中空微粒子や低温熱分解微粒子を使用することによってエネルギー量削減、バイオマス粒子を使用することによってカーボン排出量削減など、環境配慮に繋がる製品もご提案可能です。
「テクポリマー」は光拡散性・AB性などを付与する添加剤として、コンパウンド、マスターバッチにご使用いただけます。
住宅、商業施設における照明器具や、車載を中心とした装飾及び部分照明分野で様々な樹脂成型品の添加剤として使用されております。ポリマー微粒子である「テクポリマー」は無機物とは異なり、粒子径のバリエーションも多く、様々なカスタイマイズも可能です。また、粒度分布の安定性には定評があります。 組 成 ：架橋アクリル系・架橋ポリスチレン系 粒子径 ：1.5μm ～ 200μm ※一部サブミクロンサイズ、ナノサイズも取り扱いあり 粒度分布：多分散・単分散 形 状 ：真球状・中空状・異形（両凸レンズ、他） 屈折率 ：1.49 ～ 1.59 耐熱性 ：250 ～ 270℃ ※300℃以上の高耐熱グレードも取り扱いあり 期待される効果 光拡散・低誘電・中空化・応力緩和
「テクポリマー」は高周波数領域での伝送損失を抑える低誘電用途向けでの提案を実施しております。
大容量のデータを高速で通信することができる次世代移動通信システムの5Gで必要となる高周波数領域での信号の伝送損失を抑える低誘電な半導体や基材の開発向けの開発品をご紹介いたします。 【製品概要】 粒子構造：中実タイプ 粒子構造：中空タイプ 粒子径、粒度分布、誘電特性（Dk、Df）、耐熱性の情報につきましては資料をダウンロードしてご確認ください。 【カスタマイズ例】 粒子径調整 粒子表面改質（分散性改善） 【用途例】 半導体パッケージ・実装分野材料への添加剤
ポリマー微粒子「テクポリマー」は、スペーサー、軟質性、応力緩和、低誘電、光拡散などの機能付与剤としてご使用いただけます。
「テクポリマー」は、アクリル・スチレン等をベースにしたポリマー微粒子です。接着剤や粘着剤に添加することでギャップ調整剤、軟質性、応力緩和、低誘電化、光学特性の変化等の機能を付与することができます。目的に応じて、最適なグレードをご提案させていただきます。 【特長】 ■粒子径・粒度分布 粒子径をサブミクロンレベルから数百μmまで調整することが可能です。また、粒度分布をシャープにカスタマイズすることもできます。 ギャップ調整剤としてご検討いただけます。 ■軟質性 硬度の異なるグレードを複数ラインアップしております。 接着剤や粘着剤に添加することにより、応力緩和効果の発現が期待できます。 ■中空化 内部に空気層を持った中空微粒子もございます。 電子材料の低誘電付与用途でご検討いただけます。 ■屈折率 屈折率を1.49-1.59の間で調整することができます。 透明性を維持したい場合や、光拡散性を持たせたい場合にご検討いただけます。
