AI-Mesh搭載 実装基板外観検査装置『Summitシリーズ』
2Dだからここまでできる!柔軟性と高い検出精度の両立を実現しました
『Summitシリーズ』は、自社開発ソフトウェア「メッシュマッチング」を 搭載した実装基板外観検査装置です。 画像に一律の大きさのメッシュを掛け、良品画像と検査画像の同位置を比較。 専門的なスキルが不要で短時間で設定完了できます。 【特長】 ■作成管理が大変だった従来のパーツライブラリが不要 ■柔軟性と高い検出精度の両立を実現 ■AI-Meshによる自動検査設定機能搭載 ■シンプル&コンパクト ■多品種少量生産の現場で効果を発揮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:株式会社トーヨーコーポレーション 東京営業部 東京営業3課
- 価格:応相談