【設備導入】大型パーツ対応 マルチモジュールボンダー
多様なサイズ 高精度 フレキシブルな対応が可能に！
■様々な顧客要望に対応するマルチモジュールボンダーを導入致しました。 【対応例】 ・イメージセンサ：1型、フォーサーズ、APS-C、フルサイズ ・パッケージ：大型イメージセンサ、大型カメラモジュール、ラインセンサーなど ※上記以外のサイズ、パッケージも対応できますので、ご相談ください。 ■表面実装（SMT）、基板切断、ワイヤボンドなど他工程との組み合わせ対応も承ります。 ■各種解析も社内で対応可能です。
- 企業：エスタカヤ電子工業株式会社
- 価格：応相談
