封止表面処理装置 - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

半導体の樹脂封止、その前に。絶縁性と接合強度を高める表面設計とは

半導体樹脂封止の品質を最大限に高めるための鍵となる表面処理の具体的なアプローチまで詳しく解説！

私たちの日常生活に不可欠なスマートフォン、自動車、家電製品に至るまで、 さまざまな電子機器の頭脳として機能する半導体デバイスは、その高い 信頼性によって支えられています。 この信頼性を担保する重要な技術の一つが「樹脂封止」です。 半導体チップを外部環境から保護し、安定した性能を長期間維持するために、 樹脂で覆い固める工程は欠かせません。 しかし、より信頼性が要求される製品となる場合、単に樹脂で固めるだけでは 十分とは言えない事例も増加しています。樹脂封止の真の性能を引き出す ためには、封止する半導体チップや基板の表面が、いかに好適な状態に 整えられているか、すなわち「表面設計」が極めて重要になります。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。