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ダイヤモンド工具の原材料に、 遊離砥粒として研磨材にもご使用可能です
工業用ダイヤモンドやＣＢＮ砥粒は、ダイヤモンド工具の原材料に使用は勿論、 遊離砥粒として研磨材にもご使用いただけます。微細な砥粒は様々な金属、合金、ガラス、半導体などの精密加工に、そして高粒子の砥粒は大理石などの岩石、 コンクリート、アスファルトなどの切削、研磨などに使用されています。従来のＧＣ，アルミナ砥粒に加え、光学機械や自動車産業などの精密部品、現在のハイテク部品等の製造に大いに寄与しています。 分級精度、形状管理を徹底的に行ない、スクラッチフリーを実現したテクノライズダイヤモンドパウダーを一度、お試しください。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
熱を制するダイヤモンド！高い放熱性能を発揮し、パワーデバイスやEVなどで高密度化や高性能化を支える放熱材料として注目！
三和マテリアルの「工業用ダイヤモンドパウダー」は、ダイヤモンドが持つその素晴らしい高熱伝導率の特性から、今までのフィラーでは実現できなかった放熱特性を発揮する未知なる可能性を秘めた材料です。 【特長】 ■高放熱特性 ・銅や銀を超える熱伝導率（最大2000W/m・K）を持ち、熱の効率的な拡散を実現！ ・高発熱部品の熱問題対策に適しています。 ■低熱膨張係数 ・電子基板やセラミック素材と優れた適合性を持ち、温度変化による応力を低減。高信頼性が要求される分野に好適 ■軽量性と耐環境性 ・軽量で、酸化や腐食の心配がなく、過酷な環境化でも高信頼性を維持 ■少量からでも対応可能 ※設計などお気軽にご相談ください。 ※詳細はPDFをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。
独自の分級技術から生まれた電子部品加工用ダイヤモンドパウダーも掲載！
『TOEI DIAMOND 製品カタログ』は、主に工業用及び宝石用ダイヤモンドの 製造加工販売を行っているトーメイダイヤ株式会社の製品カタログです。 メッシュサイズや、ミクロンサイズのダイヤモンドパウダー製品を多数 ラインアップ。 当社独自の分級技術により、トーメイグループでは電子部品加工用ダイヤ モンドパウダー「MDシリーズ」も掲載しています。 【掲載内容】 ■メッシュサイズ ■ミクロンサイズ ■ナノサイズ（MDシリーズ） ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
工業用ダイヤモンドパウダー
特徴：良品質のダイヤモンドを原料にしており、適度に高強度で破砕性を持つ。セラミック・ガラス・超硬などの加工・研磨に適している。 用途： ビトリファイドボンド、レジンボンドダイヤ砥石に最適。 粒度範囲：0－0.05μｍ－50μｍ
工業用ダイヤモンドパウダー、ミクロンダイヤモンドパウダー
特徴：良品質のダイヤモンドを原料にしており、適度に高強度で破砕性を持つ。セラミック・ガラス・超硬などの加工・研磨に適している。 用途： ビトリファイドボンド、レジンボンドダイヤ砥石に最適。 粒度範囲：0－0.05μｍ－50μｍ
工業用ダイヤモンドパウダー、ミクロンダイヤモンドパウダー
特徴：良品質のダイヤモンドを原料にしており、適度に高強度で破砕性を持つ。セラミック・ガラス・超硬などの加工・研磨に適している。 用途： ビトリファイドボンド、レジンボンドダイヤ砥石に最適。 粒度範囲：0－0.05μｍ－50μｍ
工業用ダイヤモンドパウダー、ミクロンダイヤモンドパウダー
特徴：良品質のダイヤモンドを原料にしており、適度に高強度で破砕性を持つ。セラミック・ガラス・超硬などの加工・研磨に適している。 用途： ビトリファイドボンド、レジンボンドダイヤ砥石に最適。 粒度範囲：0－0.05μｍ－50μｍ
工業用ダイヤモンドパウダー、ミクロンダイヤモンドパウダー
特徴：良品質のダイヤモンドを原料にしており、適度に高強度で破砕性を持つ。セラミック・ガラス・超硬などの加工・研磨に適している。 用途： ビトリファイドボンド、レジンボンドダイヤ砥石に最適。 粒度範囲：0－0.05μｍ－50μｍ
工業ダイヤモンドパウダー ミクロンダイヤモンドパウダー
特徴：優良品質のダイヤモンドを原料にしており、独特な整形技術で加工生産している。高強度で破砕性もあり、セラミック・ガラス・超硬などの加工・研磨に適している。
工業用ダイヤモンドパウダー、ミクロンダイヤモンドパウダー
特徴：良品質のダイヤモンドを原料にしており、適度に高強度で破砕性を持つ。セラミック・ガラス・超硬などの加工・研磨に適している。 用途： ビトリファイドボンド、レジンボンドダイヤ砥石に最適。 粒度範囲：0－0.05μｍ－50μｍ
