【ニーズに合わせた開発】真空張り合わせ装置・ACF圧着装置
半導体装置メーカーならではの、技術&知恵を駆使して、高い品質・生産性を実現!
大宮工業は、お客様の開発されたデバイスをモジュール化する等、製品開発 のご支援をさせて頂きます。 自社オリジナルの真空張り合わせ装置やACF圧着装置があり、カスタマイズ 対応もでき、開発のみならず、量産プロセスまでワンストップでの対応も可能。 半導体装置メーカーならではの、技術&知恵を駆使して、高い品質・生産性 を実現します。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■自社オリジナルのACF圧着装置などがあり、カスタマイズ対応も可能 ■試作開発に必要な治具の製作を行う ■お客様のご要望に応じた、細やかな開発と提案 ■開発のみならず、量産プロセスまでワンストップでの対応も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:大宮工業株式会社 営業本部営業課
- 価格:応相談