バイポーラプレート用金型加工向け微細切削工具
最小Φ100ミクロン対応。微細流路加工の高精度化、高効率化を実現します。
燃料電池や水電解装置の普及に伴い、バイポーラプレート（セパレータ）の高精度化・量産化への要求が高まっています。特に金属製バイポーラプレートの製造に使用されるプレス金型では、微細な流路の高精度加工、高い表面品質、長寿命化が求められます。 Hufschmied社のBumble-Biシリーズは、こうしたバイポーラプレート用プレス金型の加工に特化して開発された超精密マイクロ工具です。専用設計された高送りエンドミル、ボールエンドミル、トーラスエンドミルにより、加工時間の短縮と高精度加工の両立を実現します。
