はんだ接合部の振動疲労解析
電子基板上のはんだ接合部やバスバーなどの効率的な振動疲労解析環境を提案します！
マグナ・インターナショナル・ジャパン株式会社では、効率的な電子基板の 振動疲労解析プロセスを行っています。 1つの構造解析結果から、様々な加振条件の疲労解析を実施可能。 自動車業界をはじめとした各業界、疲労解析に課題を持っている方などに 好適な解析です。 【特長】 ■無数のはんだ接合部の中から疲労にクリティカルな部位を効率的に 抽出するポストプロセス ■1つの構造解析結果から、様々な加振条件の疲労解析を実施可能に ■はんだ形状違いによる疲労寿命へのインパクトを検証 ■重量物の再配置や制振材の接地により電子基板の疲労強度を最適化 ■非金属やPCBなどの電子基板本体の評価が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
