鉛フリーはんだへの接触改善コンタクトプローブ
従来品のBeCuに比べて同等もしくはそれ以上なので摩耗性がネックになることも有りません
精研では、表面処理のアプローチ以外に材料そのものを見直しました。 従来の材料はBeCu（ベリリウム銅）を使っており、これには表面処理が 必須でしたが、素材自体が半田への接触性に優れた合金を加工して、 表面処理無しでそのまま使うようにしました。 仮にピン先をクリーニングした際にもメッキ厚は厚くても1～2um程度になりますが、 合金は無垢のままで使いますのでメッキ剥がれで地肌が見えて性能劣化と言うことがありません。 また硬度についても従来品のBeCuに比べて同等もしくはそれ以上なので 摩耗性がネックになることも有りません。 この材料は、当社ではP=80um用クラスのプローブでも加工が出来ます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社精研 本社
- 価格：応相談
