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基板設計上での新しい放熱技術をご紹介！既に各種の量産基板で広く採用されています
デバイスの小型化、回路の高周波化、あるいは扱う電流の増大などで、 基板に搭載されるデバイスや回路そのものからの発熱が懸念される状況に なってきています。 当資料では、少量試作から量産にまで対応可能な、基板設計の テクニックについて詳細をご紹介。 基板設計において放熱対策の各種新技術を解説しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■デバイスの傾向 ■特定デバイスに対する高放熱対策 ■面構造で改善する放熱 ■金属コア、金属ベース基板 ■厚銅基 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社ダイワ工業独自の高放熱特性を持つ基板です。
『DPGA』とは、「Daiwa Process Global Advance」の略で、ダイワ工業が独自に開発した金属Cuバンプによって層間配線接続を行うプロセスです。 高放熱特性を持つ基板が、LEDの高輝度・長寿命化、ヒートシンク小型化などを実現します。 【特長】 ○金属柱（銅バンプ）による層間接続 →低抵抗、高接続信頼性、高熱伝導性を実現 ○銅バンプは任意の形状とサイズが可能 →円柱形状の場合、直径0.3～4.00mmまで可能 ○大きさの違う銅バンプの混在が可能 ○薄さ、軽さ、剛性の向上 →最小板厚：0.3mm 絶縁層にプリプレグを採用 ○LEDの機能を最大限に活かせる →LED基板（液晶パネル、照明）や車載用基板に最適 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
放熱基板・特殊基板対応！お客様のニーズに合わせた製品を共に開発
名東電産株式会社では地球環境にやさしい明かりとして注目されているLED製品の事業展開を行っております｡ 看板の内照照明や商店等の間接照明など、幅広い用途にご提供できるLED照明だけでなく、様々なカスタマイズLEDも承っております。 また、基板製造のノウハウを生かし、金属製の放熱基板の設計製造も承っております。 当社では、メタルベース基板(アルミベース基板、銅ベース基板など)を初めとする 放熱基板の他、特殊用途の基板を手掛けています。 お客様のニーズに合わせた製品を共に開発していくような取り組みをしています。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
