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洗浄・塗布後の基材を減圧状態にして乾燥を促進させる装置です。 実験機による評価・テストが可能です。
【装置構成】 ・対象ワークかご寸法：W300×D300×H250mm（SUS製） ・対象バレルかご寸法：Φ250×D300mm（SUS製） ・対象ワーク重量：Max10kg ・洗浄工程 １）本洗浄 ー 減圧+超音波（600W 26kHz） ２）リンス洗浄 ー 常圧+脱気＋超音波（600W 26kHz） ３）ベーパー洗浄 ー 減圧ベーパー ４）乾燥 ー 真空自熱乾燥 ・タクトタイム：約5分（ワーク量により変化） ・安全対策 １）モーターは安全増防爆仕様 ２）自動バルブは全てエアー駆動 ３）超音波振動子内エアーパージ ４）オイルパン漏液センサー ・液保有量 １）洗浄液（NS-100第2石油類） 減圧、リンス槽 65L×2槽=130L 蒸留機 90L バッファその他 60L 総液量 280L ２）熱媒体油（第4石油類） 80L
BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向けウェットプロセス装置】全自動装置
この2チャンバーシステムは、ポリマー残渣やレジスト剝離向けの有機溶剤系ケミカルに対応しています。 高い精度のタンク内における化学物質の混合、特許取得済みのリテイナーコーム処理システムが含まれています。 有機溶剤中の水分濃度の自動管理が可能です。 【特長】 ■最大300wphのスループット ■2つのプロセスチャンバー ■ばらつきが1％未満の均一性 ■設置面積12m2未満 ■タンクシステムによる化学物質の再循環 ■SiC/GaNでプロセス実行可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向けウェットプロセス装置】半自動装置
当社の半自動装置は、高性能、効率的な化学物質の再循環、設置面積の最小化、スペース効率の最適化で際立っています。 【特長】 ■最大150wphのスループット ■設置面積2m2未満 ■タンクシステムによる化学物質の再循環 ■SiC/GaNでプロセス実行可能 ■25枚または50枚ウェーハのチャンバーを使用可能 ■抽出可能なプロセスチャンバー ■ATEX安全規格 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
