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ジオメトリ・解析モデル作成、解析実行、ポスト処理等をひとつのソフトウェアで実現!!
【特徴】 ○プリ・ポストプロセッサ「Simcenter Femap」と解析ソルバ「Simcenter Nastran」を組み合わせた 構造解析ソリューション ○3D-CADで作成した形状データからの解析モデルの作成、解析、結果表示の 有限要素解析の一連の作業をひとつのソフトウェア、一台のPCで実現 ○高い操作性 ○導入しやすい価格設定 ◎より詳しい掲載内容につきましては、 カタログをご覧頂くか、直接お問い合わせください。
"MPP版LS-DYNA"では、メッシュの粗密を考慮したリメッシュ機能が利用可能！
鍛造解析のような大変形を伴う計算では、計算途中でメッシュを作り直す 作業（リメッシュ）が有効です。 LS-DYNAの通常のリメッシュ機能では、変形の大きな箇所、小さな箇所に 関係なくリメッシュ対象部品は一様にリメッシュされるため、要素数が 膨大となりやすく、計算時間が長くなる恐れがあります。 一方「MPP版LS-DYNA」では、メッシュの粗密を考慮したリメッシュ機能が 利用可能。大変形を伴う計算を効率良く進めることができます。 【MPP版LS-DYNAの特長】 ■メッシュの粗密を考慮したリメッシュ機能が利用可能 ■大変形を伴う計算を効率良く進めることが可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
解析コストの削減、情報セキュリティの強化!!!
【事例概要】 ■製品名： Simcenter Femap with Nastran スーパーエレメント(SE)は、航空や自動車分野だけに適用され、一部の解析専任者しか使えないというイメージがありました。SE解析を完全サポートするプリポストがなく、データ作成作業は繁雑なため、今まで普及はしていませんでした。 Simcenter Femapでは、Simcenter Nastran外部スーパーエレメントをサポートしており、誰にでもSE解析を使用できることを紹介します。
『VOXELCON』はCTやCADからのSTLデータをダイレクトに モデル化し解析・計測に利用する、構造解析ソフトウェアです。
CT画像からモデル作成と構造解析 製品（現物）の形状を測定して直接解析に用いる、リバースエンジニアリングの例をご紹介します。 一般的に、X線CTスキャン画像から解析用のモデルを作成するには、 抽出したサーフェスからCADモデルを起こすという、非常に手間のかかる作業を要します。 しかし、VOXELCONでは、X線CTスキャナの画像データから直接サーフェスモデルを作成し、 サーフェスモデル上にダイレクトに境界条件を付与してそのままボクセル解析ができますので、 リバースエンジニアリングにかかる工数を大幅に削減することができます。 ここでは、人工的に作成した断層画像をX線CTスキャナの断層画像に見立て、 画像からモデルを作成して静応力解析を行う例をご紹介します。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『VOXELCON』はCTやCADからのSTLデータをダイレクトに モデル化し解析・計測に利用する、構造解析ソフトウェアです。
VOXELCONでは定常熱伝導解析結果の温度分布を温度荷重として熱応力解析を行う、 定常熱伝導と熱応力の弱連成解析を簡単に行うことができます。 ここではその一例として、簡単なモデルを用いた電子基板のソリ解析をご紹介します。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『VOXELCON』はCTやCADからのSTLデータをダイレクトに モデル化し解析・計測に利用する、構造解析ソフトウェアです。
複合材料や多孔質材料などの利用増加にともない、 これらのミクロ構造の特性を評価することの重要性が高まっています。 本例題では、VOXELCONの均質化法によるミクロ構造の流れ特性の評価の例として、 多孔質体の等価浸透係数とミクロ流速分布の算出を紹介します。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『VOXELCON』はCTやCADからのSTLデータをダイレクトに モデル化し解析・計測に利用する、構造解析ソフトウェアです。
バイオエンジニアリング分野においては、設計データが存在しないため、 実物を計測して解析モデルを作成する必要があります。 VOXELCONがサポートするイメージベース解析を用いれば、 実物をCTスキャンした画像からモデリングを行うことができるため、 人的誤差を排除した忠実なモデル化ができるうえ、 モデリングの手間を大幅に削減することができます。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『VOXELCON』はCTやCADからのSTLデータをダイレクトに モデル化し解析・計測に利用する、構造解析ソフトウェアです。
コア材を表面板で挟みこんで一体構造とするサンドイッチ構造は、 軽量で大きな曲げ剛性が得られる構造として、さまざまな分野で幅広く用いられています。 しかし、コア部が単一材でなく、複数の材料から構成されているような場合など、 サンドイッチ構造板としての等価物性は、単純な積層理論からは求めることができません。 本例題では、VOXELCONの均質化解析機能を用いて、複合材からなるコア部の等価物性値を算出し、 その得られた物性値を用いた簡略化モデルによって、サンドイッチ構造の曲げ解析を行う例を紹介します。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『VOXELCON』はCTやCADからのSTLデータをダイレクトに モデル化し解析・計測に利用する、構造解析ソフトウェアです。
VOXELCONにはレベルセット法によるトポロジー最適化が搭載されています。 このトポロジー最適化では、目標体積を設定し、 その体積制約下で剛性が最大（荷重点変位が最小）となるような形状を求めます。 構造最適化では構造解析が繰り返し行われるため、計算時間が非常に長くなります。 また、ボクセルに特化した構造解析は、並列化効率が良い事やメモリ消費量が少ない事が特長であるため、 規模の大きな問題にも現実的な時間で解析することができます。 トポロジー最適化機能はGPUによる並列実行も可能なので、計算時間も併せてご紹介します。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
どんな形状も簡単モデリング！イメージベースでCT画像3D編集・解析・計測・材料特性算出
『VOXELCON』は、現物から得られるCT画像やCADからのSTLデータをダイレクトに モデル化し解析・計測に利用する、強力なイメージベース構造解析ソフトウェアです。 構造解析や計測機能として、多彩なリバースエンジニアリング機能を搭載。 鋳造品から複合材料、設計段階から品質管理まで、さまざまな場面で有効です。 また、ボクセル分割は超高速で1億ボクセルのメッシュも数十秒以内で作成でき、 非常にロバストなため、ほとんど失敗することはありません。 【特長】 ■現物データがそのまま使える ■さまざまなリバースエンジニアリング機能 ■超高速・ロバストなボクセル分割 ■大規模ソルバー搭載 ■先端的なマルチスケール解析 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『VOXELCON』はCTやCADからのSTLデータをダイレクトに モデル化し解析・計測に利用する、構造解析ソフトウェアです。
設計データとして作成された詳細なCADモデルから、メッシュ分割して解析モデルを作成する際に、 以下のような問題点が挙げられます。 ・要素数が膨大になる．⇒ 計算コストがかかる ・メッシュ分割が困難で経験者のコツやテクニックが必要 また解析結果がメッシュ分割に依存する ・場合によっては、自動要素分割できない かといって、形状を簡略化したもので解析しようとしても･･･ ・簡略化の手間がかかる ・簡略化による解析精度への影響評価が面倒である これらの問題点は、VOXELCON のボクセルメッシュ生成技術 によって解決できます。 複雑な形状でさえも簡単に解析モデルにすることができますので、解析にかかる人的工数を削減できます。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『VOXELCON』はCTやCADからのSTLデータをダイレクトに モデル化し解析・計測に利用する、構造解析ソフトウェアです。
材料設計において、セラミックスや発泡金属といった多孔質材料や、 FRPに代表される複合材料などのマクロ的な機械的性質を調べることは、非常に重要です。 実際のサンプルがある場合、一般的には実験によってそれらを計測することも可能ですが、 材料の性質やサンプルの状態によっては、必ずしも実験が容易でない場合もあります。 ここでは、実際のサンプルをマイクロX線CTスキャナでスキャンして得られる断層画像から、 VOXELCONのイメージベースモデリング機能と均質化解析機能を利用して、 サンプルのマクロ物性値を解析により算出する例をご紹介します。 注）多孔質材料や複合材料を構成している元の材料の物性値は、事前に得られているものとします。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
