【事例】電子基板のソリ解析
『VOXELCON』はCTやCADからのSTLデータをダイレクトに モデル化し解析・計測に利用する、構造解析ソフトウェアです。
VOXELCONでは定常熱伝導解析結果の温度分布を温度荷重として熱応力解析を行う、 定常熱伝導と熱応力の弱連成解析を簡単に行うことができます。 ここではその一例として、簡単なモデルを用いた電子基板のソリ解析をご紹介します。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:株式会社くいんと
- 価格:応相談
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『VOXELCON』はCTやCADからのSTLデータをダイレクトに モデル化し解析・計測に利用する、構造解析ソフトウェアです。
VOXELCONでは定常熱伝導解析結果の温度分布を温度荷重として熱応力解析を行う、 定常熱伝導と熱応力の弱連成解析を簡単に行うことができます。 ここではその一例として、簡単なモデルを用いた電子基板のソリ解析をご紹介します。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
一般的なLagrange乗数法の考え方を簡単な問題を通して解説!技術コラムのご紹介
前回の記事から、コンプライアンスの感度を導出してみようという話が 始まりました。 今回は感度の導出という意味では一旦休憩を挟んで、Lagrange乗数法 そのものの解説をしたいと思います。 是非ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■第24話 Lagrange乗数法 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最適化問題の定式化を踏まえた上で、勾配法がどういう方法なのかを簡単に解説!
前回までの記事で、H1勾配法の「H1」について解説しました。関数空間という 概念について、理解を深めていただけたでしょうか。 今回から数回に分けて、残りの「勾配法」について解説したいと思います。 はじめに、今回の記事では勾配法の概要についてお話しします。 是非ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■第14話 H1勾配法とは その7「勾配法とは」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「関数を最適化する」とは?どのような難しさを持っているのかという視点で解説
前回の記事では、ノンパラメトリック最適化について簡単に説明しました。 その中で、ノンパラメトリック最適化は関数を最適化する方法だと述べました。 この記事では、「関数を最適化する」とはどういうことか、イメージを深めて 頂くために、それがどのような難しさを持っているのかという視点で解説します。 是非ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■第2話 ノンパラメトリック最適化の難しさ その1「関数の最適化」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
どんな形状も簡単モデリング!イメージベースでCT画像3D編集・解析・計測・材料特性算出
『VOXELCON』は、現物から得られるCT画像やCADからのSTLデータをダイレクトに モデル化し解析・計測に利用する、強力なイメージベース構造解析ソフトウェアです。 構造解析や計測機能として、多彩なリバースエンジニアリング機能を搭載。 鋳造品から複合材料、設計段階から品質管理まで、さまざまな場面で有効です。 また、ボクセル分割は超高速で1億ボクセルのメッシュも数十秒以内で作成でき、 非常にロバストなため、ほとんど失敗することはありません。 【特長】 ■現物データがそのまま使える ■さまざまなリバースエンジニアリング機能 ■超高速・ロバストなボクセル分割 ■大規模ソルバー搭載 ■先端的なマルチスケール解析 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『VOXELCON』はCTやCADからのSTLデータをダイレクトに モデル化し解析・計測に利用する、構造解析ソフトウェアです。
設計データとして作成された詳細なCADモデルから、メッシュ分割して解析モデルを作成する際に、 以下のような問題点が挙げられます。 ・要素数が膨大になる.⇒ 計算コストがかかる ・メッシュ分割が困難で経験者のコツやテクニックが必要 また解析結果がメッシュ分割に依存する ・場合によっては、自動要素分割できない かといって、形状を簡略化したもので解析しようとしても・・・ ・簡略化の手間がかかる ・簡略化による解析精度への影響評価が面倒である これらの問題点は、VOXELCON のボクセルメッシュ生成技術 によって解決できます。 複雑な形状でさえも簡単に解析モデルにすることができますので、解析にかかる人的工数を削減できます。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。