構造解析ソフト(連成解析) - メーカー・企業と製品の一覧

【事例】電子基板のソリ解析　

『VOXELCON』はCTやCADからのSTLデータをダイレクトに モデル化し解析・計測に利用する、構造解析ソフトウェアです。

VOXELCONでは定常熱伝導解析結果の温度分布を温度荷重として熱応力解析を行う、 定常熱伝導と熱応力の弱連成解析を簡単に行うことができます。 ここではその一例として、簡単なモデルを用いた電子基板のソリ解析をご紹介します。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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