熱硬化樹脂球状微粒子『エポスターシリーズ』
耐熱性、耐溶剤性に優れる！高い屈折率を有する熱硬化樹脂球状微粒子
『エポスターシリーズ』は、メラミン樹脂およびベンゾグアナミン樹脂を原料とする熱硬化樹脂球状微粒子です。 耐熱性・耐溶剤性に優れ、0.1～9μmの範囲で粒子径制御が可能。 樹脂骨格(高い窒素原子密度)に由来し、正帯電性を示します。 3タイプの樹脂構造で、9種類の標準品番をご用意しています。 【特長】 ■耐熱性・耐溶剤性に優れている ■0.1～9μmの範囲で粒子径制御が可能 ■高い屈折率(n=1.66)を有している ■樹脂骨格(高い窒素原子密度)に由来し正帯電性を示す ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社日本触媒
- 価格：応相談
