機業界レポート - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

日本ウェハ研削貼膜一体機業界レポート2026

日本ウェハ研削貼膜一体機業界レポート2026：198百万米ドル規模への成長見通し

ウェハ研削貼膜一体機とは ウェハ研削貼膜一体機とは、半導体ウェハの裏面研削、応力緩和研磨、洗浄・乾燥、保護テープ除去、ダイシングフレームへのマウント、ダイシングテープやDAF（ダイアタッチフィルム）の貼付、再マウント、極薄ウェハ搬送などを統合・連携させる後工程向け製造装置です。工程間の搬送回数を減らし、ウェハの破損や汚染を抑えながら、研削からダイシング、ダイ接合準備までの工程連続性を高めます。 ウェハ研削貼膜一体機の世界市場規模 Global Reportsが公開した最新調査レポート「ウェハ研削貼膜一体機の世界市場規模、シェア、企業ランキング、売上、需要動向予測（2026～2032年）」によると、ウェハ研削貼膜一体機の世界市場は、2025年の約1億7,000万米ドルから2026年には約1億9,800万米ドルに拡大し、2026～2032年に年平均成長率（CAGR）10.8％で成長、2032年には約3億6,600万米ドルに達すると予測されています。