水晶振動子片
高品質の超小型・高精度水晶振動子片(メカ加工ブランク)を全世界の水晶デバイスメーカーへ供給。
事業開始から50有余年 水晶や脆性材の切断、研磨、LAP、POLと技術を磨いてきました。 機械加工での水晶片加工は今後も進化を止めず、 より小さく、より高精度を追求し、 お客様に最適なご提案ができるよう努力してまいります。 水晶片の供給の他 ウエハ供給にも対応いたします。
- 企業:シチズンファインデバイス株式会社
- 価格:~ 1万円
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高品質の超小型・高精度水晶振動子片(メカ加工ブランク)を全世界の水晶デバイスメーカーへ供給。
事業開始から50有余年 水晶や脆性材の切断、研磨、LAP、POLと技術を磨いてきました。 機械加工での水晶片加工は今後も進化を止めず、 より小さく、より高精度を追求し、 お客様に最適なご提案ができるよう努力してまいります。 水晶片の供給の他 ウエハ供給にも対応いたします。