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長期的な安定性と互換性を兼ね備えている！半導体デバイスへの組み込みも可能
『BondSens』は、IST社のセンサ技術を活用した、サイズが0.75×0.75mmの 非常にコンパクトな白金測温抵抗体です。 コストパフォーマンスに優れ、長期的な安定性と互換性を兼ね備えており、 エネルギー管理や産業機器、医療機器の熱補償に理想的。 また、Auワイヤーボンディングに対応しており、半導体デバイスへの 組み込みも可能です。 【特長】 ■寸法：0.75×0.75×0.3mm ■公称抵抗：1,000Ω @0℃ ■動作温度範囲：-50～150℃ ■長期的な安定性：＜0.04％ @1,000h @130℃ ■Au ワイヤーボンディング設計 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
輸送分野やデジタル機器への導入実績あり！センサ応用機器の進化に伴い、さまざまなニーズに対応
当社は、測定環境、目的に合わせ、温度・湿度・圧力・加速度・ガス・光・ 磁気・レーダーなど幅広いラインアップのセンサ製品を取り扱っています。 産業用計測機器、医療機器、環境測定機器、IoT機器、AGV/AMR、 ドローンなどの輸送分野やデジタル機器への導入実績があります。 センサ応用機器の進化に伴い、さまざまなニーズに対応した適切な センサソリューションをご提案可能です。 【取り扱いセンサメーカー(抜粋)】 ■愛知製鋼株式会社 ■Coto Technology ■First Sensor ■Gas Sensing Solutions(GSS) ■Honeywell Safety and Productivity Solutions ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
