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膜厚の均一性に優れ、複雑な形状でも処理ができ、析出金属の特性が得られます！
『無電解めっき処理』溶液中で電気を使わずに、科学的に各種金属を製品表面に析出させる処理になります。膜厚の均一性に優れ、複雑な形状でも処理ができ、析出金属の特性が得られます。 【処理品目】 ■フッ素潤滑めっき ■無電解ニッケルめっき処理（化学ニッケルめっき） ■ニッケルボロンめっき（無電解ニッケルボロンめっき） ■黒ニッケルめっき（黒色無電解ニッケルめっき） ■厚付（無電解ニッケル厚付めっき） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せください。
「レゾナコート」は、テフロンメッキをより深化させた弊社独自の技術です。
従来のフッ素コーティングでは実現できなかった硬度と、母材密着性の高い信頼性のある、フッ素樹脂薄膜を実現でき、以下のような多くの分野で実績があります。 また、製造方法として無電解メッキ技術をベースとしており、従来のフッ素コーティングよりコストダウンを実現できます。
電気を使わず、化学反応でめっきを行う
無電解めっきとは、直流電源を使わずに化学反応によって、めっき液中の金属イオンを素材表面に析出させるめっき方法を指します。 無電解めっきのメリット ・素材をめっき液に浸漬するだけで膜厚均一性の高いめっきが可能 ・プラスチックやセラミックなどの不導体にもめっきが可能 ・一度に大量の処理が可能 大和化成では、以下の無電解銀めっき液のラインナップがあります。 <無電解銀めっき> 【置換タイプ】ダインシルバーELプロセス ・銅, または無電解ニッケル-リン上に良好な密着性の銀めっきが可能 ・酸性のめっき液であり、レジスト基板の表面処理に最適 ・浴寿命が3ターン以上と長く、経時安定性に優れる 【還元タイプ】ダインシルバーRDプロセス ・ 触媒を付与した不導体(樹脂, ガラス等)に銀めっきが可能 ・ 1時間で約0.5~1 mmの銀めっき皮膜を形成可能 ・ 60 ℃以下での使用が可能
