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膜厚の均一性に優れ、複雑な形状でも処理ができ、析出金属の特性が得られます！
『無電解めっき処理』溶液中で電気を使わずに、科学的に各種金属を製品表面に析出させる処理になります。膜厚の均一性に優れ、複雑な形状でも処理ができ、析出金属の特性が得られます。 【処理品目】 ■フッ素潤滑めっき ■無電解ニッケルめっき処理（化学ニッケルめっき） ■ニッケルボロンめっき（無電解ニッケルボロンめっき） ■黒ニッケルめっき（黒色無電解ニッケルめっき） ■厚付（無電解ニッケル厚付めっき） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せください。
独立パッド、キャビティ構造になった基板の電極にめっきをする事が可能！
当社は、置換AuめっきによるNi腐食（ブラックパット）を極力抑え、 お客様に満足して頂ける様な接合強度を持った皮膜を提供します。 無電解めっきである為、独立パッド、キャビティ構造になった基板の 電極にめっきをする事が可能です。 Niめっき、Auめっきは、半田接合、ワイヤーボンディングなど、 製品を使用する環境に合わせためっき膜をご提案します。 【無電解Niめっき 皮膜 特長】 ■エッジ効果が無いため、電気めっきより均一なめっき皮膜が得られる ■膜厚均一性に優れているため、複雑な形状の製品に好適 ■電気Niめっきよりも、硬くすることができる ■耐食性や耐摩耗性に優れる ■P濃度により、皮膜に非磁性あるいは磁性を持たせることも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
20年間のノウハウによるパワーデバイスの実装に欠かせない無電解めっき技術！
当社は、半導体ウエハAl電極に無電解NiP/Auめっきを行っており、車載向けの パワー半導体をメインとしております。 お客様からの要求事項を満足する為に、独自のめっき用カセットと循環機構を 設計しウエハ面内均一性向上に取り組んでおります。 また、膜厚分布が均一化する事で、Ni中に含まれるP含有量のチップ間差異を 小さくし半田実装時のNi喰われ量バラツキも軽減可能です。 【特長】 ■均一な膜厚分布を実現する独自の治具、装置 ■半田実装時のNi喰われ量バラツキも軽減可能 ■12インチ対応の大型設備 ■高温実装/高耐熱性に適しためっき ■パワーデバイスに向けた無電解銅めっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電気を使わず、化学反応でめっきを行う
無電解めっきとは、直流電源を使わずに化学反応によって、めっき液中の金属イオンを素材表面に析出させるめっき方法を指します。 無電解めっきのメリット ・素材をめっき液に浸漬するだけで膜厚均一性の高いめっきが可能 ・プラスチックやセラミックなどの不導体にもめっきが可能 ・一度に大量の処理が可能 大和化成では、以下の無電解銀めっき液のラインナップがあります。 <無電解銀めっき> 【置換タイプ】ダインシルバーELプロセス ・銅, または無電解ニッケル-リン上に良好な密着性の銀めっきが可能 ・酸性のめっき液であり、レジスト基板の表面処理に最適 ・浴寿命が3ターン以上と長く、経時安定性に優れる 【還元タイプ】ダインシルバーRDプロセス ・ 触媒を付与した不導体(樹脂, ガラス等)に銀めっきが可能 ・ 1時間で約0.5~1 mmの銀めっき皮膜を形成可能 ・ 60 ℃以下での使用が可能
