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高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮！低圧力環境に好適
『HT-11A』は、13W/m・Kの高熱伝導率パッドです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮。 低圧力環境に適しており、粘着力があり、対象物に貼り付きます。 「HT-11」の型番変更品です。違いはありません。接着力はありませんので、 ヒートシンクなどをピンやネジで固定する環境でご使用ください。 【仕様】 ■GlacialTech Inc.製 TCP130 ■熱伝導率：13W/m・K ■サイズ：W40×D40×H0.5mm ■RoHS指令準拠(10物質) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
大判が3枚入り！ 複数枚使用、高さ調整、ヒートシンクの再設置など、気軽に使用可能
『HT-22』は、発熱体とヒートシンクの間に挟んで使う汎用熱伝導パッドです。 材質がやわらかいため、ハサミなどでカットしてさまざまなサイズに対応。 大きめの発熱体にも使えます。10cm角の大判サイズが3枚入った お徳なパッケージです。 M.2 SSDやメモリ、マザーボード純正パッドのアップグレードや破損交換に 好適です。柔軟性と弾性があるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに 適しています。 【仕様(一部)】 ■熱伝導率：3W/m・K ■使用温度：-40～150℃ ■難燃性：UL94 V-0 ■絶縁破壊電圧：＞6kV/mm ■サイズ：W100×D100×H0.6mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
幅を2等分にカットして、M.2 SSD 2台分のパッドが作成可能！
『TGF-P1』は、15.6W/m・Kの高性能熱伝導パッドです。 ナノ材料を配合し、最大15.6W/m・Kの熱伝導率を実現。任意のサイズに カットしやすく、取り扱いが簡単で、M.2 SSD、グラフィックカード、 RAM、ノートPCなどに使えます。 柔軟性に優れ、さまざまな部品間の隙間を埋めるのに適しています。 -40℃～200℃の温度範囲で安定動作し、幅広い用途に対応します。 絶縁性・非導電性で、環境に配慮し無毒です。 【仕様(一部)】 ■熱伝導率：15.6W/m・K ■比重：3.4g/cm3 ■硬度：30～55Sc ■使用温度：-40～200℃ ■難燃性：UL94 V-0 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
