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熱源の形状に合わせてカッティング納品！パワーICの熱対策などに好適
『TMS-22』は、柔軟素材で熱源にしっかり密着するサーモスターです。 CPU、ICの放熱対策やスイッチング電源の熱対策などに好適。 その他、様々な熱源に対応します。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■優れた熱伝導率で高い効果を発揮 ■柔軟素材で熱源にしっかり密着 ■長時間、安定した物性を持続 ■シロキサン含有量を低減 ■取付作業の容易な保護フィルムを使用 ■熱源の形状に合わせてカッティング納品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱源の形状に合わせてカッティング納品が可能！CPU、ICの放熱対策などに好適
『TMS-US18』は、低硬度により、幅広いクリアランスに対応し、基板への 負担を軽減するサーモスターです。 パワーICの熱対策やスイッチング電源の熱対策などに好適。 熱源の形状に合わせてカッティング納品が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低硬度 ■幅広いクリアランスに対応 ■基板への負担を軽減 ■シロキサン含有量を低減 ■熱源の形状に合わせてカッティング納品が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自然な粘着性、簡単な組み立て、繰り返し使用することが可能！
『LC300-PR』は、柔軟性、自己粘着性、そして簡単な組み立てが 特長となっており、汎用的で経済的な熱シールガスケットです。 加熱装置とヒートシンクまたは機械の外殻との間の隙間を埋め、空気を 押し出して完全な接触を実現し、連続した熱伝導チャネルを形成。 ヒートシンクや機械の外殻をヒートシンクとして使用することで、 放熱面積を効果的に拡大し、放熱効果を向上させることができます。 【特長】 ■低コスト、高効率、高性能 ■揮発性汚染物質に代わる熱伝導性シリコーングリース ■自然な粘着性、簡単な組み立て、繰り返し使用可能 ■幅広い厚み範囲により、どんな不揃いな大きさの隙間でも埋めることが可能 ■高い電気絶縁性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
