熱伝導性難燃絶縁材『Formex TCI』
各種電子部品の昇熱緩和を実現する製品をご紹介いたします!
『Formex TCI』は、熱伝導率が1W/m.Kで、熱移動に効果的な 熱伝導性難燃絶縁材です。 密閉された狭いスペースに組み込まれたIC等の電子部品の、 内部温度上昇に対する考慮が必要な箇所への使用に適しております。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【効果】 ■クイック充電と熱放熱の課題を最適化する ■シンプルなプロセスと高い絶縁性 ■低エネルギー消費・省エネで環境に配慮 ■セルの稼働温度を低減し、寿命を向上させる ■各種電子部品の昇熱緩和 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業:国栄通商株式会社 東京営業所
- 価格:応相談