熱可塑性高機能コンパウンド『TECACOMP LDS』
260℃の耐熱性を有するレーザーダイレクトストラクチャリング用プラスチック
『TECACOMP LDS』は、微細構造により極めて細い配線形成が可能な 熱可塑性高機能コンパウンドです。 これにより、小型化が必要なアプリケーションへの対応が可能。 最適化されたコンパウンド配合により、強固な密着性と耐久性を 有する配線ができます。 【特長】 ■260℃の耐熱性を有し、従来のめっき技術に対応可能 ■好適なフィラー配合により微細な70μmまでの配線ができる ■PEEK、LCPグレードは低熱線膨張係数の高寸法安定性を実現 ■PPAグレードは良好な熱伝導性により冷却性能が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：エンズィンガージャパン株式会社
- 価格：応相談
