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抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性を有します。
ミオレックスシリーズは、優れた断熱性・機械強度、卓越した寸法安定性、 抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性、電気絶縁性、 機械加工性を兼ね備えた製品です。 【PMX-573(S)（基本グレード）】 耐熱温度(℃)：250 圧縮クリープ性(％)：0.71 曲げ強度(MPa)：100～150 圧縮強度(MPa)：150～200 衝撃強さ(J/cm)：1.5 熱膨張率(1/℃)：6.6×10^8 熱伝導率(W)：0.3 体積抵抗率(Ω-cm)：FW,★1＝10^12、FW,★2＝10^7 吸水率：2.0～5.0 比重：2.0～2.2 当社ではPMX-573(S)を多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
CCL用途向けに開発。優れた誘電特性に加え、高い反応性・耐熱性、低熱膨張性を兼ね備えた炭化水素系樹脂。サンプル提供可能。
アメリカNotark Corporation製『Notark-R2000』は、高速通信基板用途向けに 新規開発された炭化水素系樹脂です。 優れた誘電特性だけでなく、高い反応性、高Tg、低CTEを兼ね備えた素材です。 CCL用途だけでなく、低誘電フィルム用途での検討実績もございます。 【特長】 ■トルエン溶液での提供 ■誘電特性に影響を与える過酸化物を使用せずに硬化可能(硬化温度約200℃) 【硬化物物性】 ■優れた電気特性：誘電率(Dk) 2.45～2.55、誘電正接(Df) 0.0005～0.0007@10GHz ■高い耐熱性：ガラス転移温度(Tg) 210℃以上 ■銅との高い接着性：ピール強度 0.6N/mn以上 ■低い熱膨張性：α₁＝ 30 - 35 ppm/℃(50 - 260℃)、α₂：=130 - 150 ppm/℃(50 - 260℃) 5G通信の普及により、高周波・ハイスピード領域における各種部材への適用を期待しております ※詳細説明およびサンプル依頼等ございましたら、お気軽にお問合せください。
![『第2回 オートモーティブワールド [秋]』出展のご案内](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/16d/2000926890/IPROS28985000015667160048.png?w=280&h=280)
高強度・速硬化のCFRP用樹脂及び中間基材、低圧封止用の熱硬化成形材料などを展示
当社は、2023年9月13日～15日に幕張メッセで開催される 『第2回 オートモーティブワールド [秋]』に出展いたします。 ブースでは自動車の軽量化に向けた樹脂、FRP材料などを展示。 ぜひ、当ブースまでお越しください。 【出展製品（抜粋）】 ◎CFRP用樹脂「CBZ」 ■エポキシ樹脂用にサイジングされた炭素繊維への高い密着性 ■ガラス、アラミド、バサルト繊維に対する高い密着性 ◎「CBZ-プリプレグ」（開発中） ■高物性：繊維への高密着性によりCFRP設計の幅を広げることが可能 ■ハイサイクル：速硬化性により生産性向上に貢献 ◎低圧封止用 熱硬化成形材料「バイログラス」 ■結晶性熱硬化性樹脂を用いた乾式成形材料 ■優れた電気絶縁性・難燃性・耐熱性 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
フタロニトリル樹脂の日本市場：2026年103百万米ドル規模、成長率8.3%予測
フタロニトリル樹脂とは フタロニトリル樹脂は、反応性のフタロニトリル基を持つ熱硬化性樹脂であり、高温での付加重合によって高度に架橋した芳香族複素環構造を形成する。優れた耐熱性、熱酸化安定性、難燃性、耐薬品性、低吸湿性を備え、高温環境下でも機械特性を維持しやすい。製品形態は、固体樹脂、低融点プレポリマー、一液型配合品、高粘度液状品など多岐にわたる。 従来のエポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアン酸エステル樹脂、一部のポリイミド樹脂では対応が難しい温度域や使用条件において、フタロニトリル樹脂は代替材料の候補となる。特に、高温強度と熱酸化劣化への耐性が同時に求められる構造部材や熱防護部材で、その特性が評価されている。
厚み公差±0.01が可能！耐熱性・機械的強度・寸法安定性等に優れた信頼性の高いグレード！
ミオレックスシリーズは、優れた断熱性・機械強度、卓越した寸法安定性、 抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性、電気絶縁性、 機械加工性を兼ね備えた製品です。 【PGX-595(HG)（基本グレード）】 耐熱温度(℃)：400 圧縮クリープ性(％)：0.08 曲げ強度(MPa)：120～130 圧縮強度(MPa)：420～480 衝撃強さ(J/cm)：2.5 熱膨張率(1/℃)：2.3×10^5 熱伝導率(W)：0.3 体積抵抗率(Ω-cm)：FW,★1＝10^15、FW,★2＝10^13 吸水率：0.1 比重：2.0～2.1 当社ではPGX-595(HG)を多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
耐熱性・機械的強度・寸法安定性等に優れた信頼性の高いグレード！
ミオレックスシリーズは、優れた断熱性・機械強度、卓越した寸法安定性、 抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性、電気絶縁性、 機械加工性を兼ね備えた製品です。 【PGX-595(HG)（基本グレード）】 耐熱温度(℃)：400 圧縮クリープ性(％)：0.08 曲げ強度(MPa)：120～130 圧縮強度(MPa)：420～480 衝撃強さ(J/cm)：2.5 熱膨張率(1/℃)：2.3×10^5 熱伝導率(W)：0.3 体積抵抗率(Ω-cm)：FW,★1＝10^15、FW,★2＝10^13 吸水率：0.1 比重：2.0～2.1 当社ではPGX-595(HG)を多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高耐熱性と経済性を兼ね備え、幅広い用途に対応できる汎用性の高さを有します。
ミオレックスシリーズは、優れた断熱性・機械強度、卓越した寸法安定性、 抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性、電気絶縁性、 機械加工性を兼ね備えた製品です。 【PMX-561(HR-1)（基本グレード）】 耐熱温度(℃)：500 圧縮クリープ性(％)：0.27 曲げ強度(MPa)：44～55 圧縮強度(MPa)：120～150 衝撃強さ(J/cm)：1.1 熱膨張率(1/℃)：9.0×10^6 熱伝導率(W)：0.3 体積抵抗率(Ω-cm)：FW,★1＝10^14、FW,★2＝10^9 吸水率：4.0～0.6 比重：2.0～2.2 当社ではPMX-561(HR-1)、PMX-562(HR-2)を多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電気・電子機械部品として用いられるスタンダードな積層板。
布ベ―ク積層板は、発売以来そのすぐれた加工性と物理的特性により、 電子部品用、電気機械用等の絶縁材料及び構造材料として、幅広く多岐に わたり使用されています。 【FL-FLE（基本グレード）】 色調：茶色（自然色）、黒色 該当規格 ・JIS規格：PL-FLE（細糸布）、PL-FCM（太糸布） ・ANSI規格：(LE) 特長：中級電気特性、機械的強度良、機械加工性良 用途：耐衝撃性を要求される電気機械部品等 標準製品寸法 ・厚さ(mm)：3.0～100.0 ・定尺寸法：1,020×1,020、1,020×2,043 UL規格：94HB 当社では布ベークライトを多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
