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優れた耐熱性と加工性を有し、低誘電率・低誘電正接を実現する熱硬化性シアネートモノマー
『CYTESTER』は高いガラス転移温度や、低い誘電率と誘電正接を有する 熱硬化性樹脂です。 単独で使用のほか、エポキシ樹脂等の各種熱硬化性樹脂と併用も可能です。 その特長を生かしプリント配線板、半導体封止材料、接着剤、複合材料などにご活用いただけます。 各用途に適したグレードをご用意しています。 【特長】 モノマー 硬化物 ◎低い溶融粘度 ◎高耐熱性（Tg≈300℃） ◎優れた溶剤溶解性 ◎低熱膨張率 ◎低誘電率/低誘電正接 ◎電気絶縁性 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性を有します。
ミオレックスシリーズは、優れた断熱性・機械強度、卓越した寸法安定性、 抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性、電気絶縁性、 機械加工性を兼ね備えた製品です。 【PMX-573(S)（基本グレード）】 耐熱温度(℃)：250 圧縮クリープ性(％)：0.71 曲げ強度(MPa)：100～150 圧縮強度(MPa)：150～200 衝撃強さ(J/cm)：1.5 熱膨張率(1/℃)：6.6×10^8 熱伝導率(W)：0.3 体積抵抗率(Ω-cm)：FW,★1＝10^12、FW,★2＝10^7 吸水率：2.0～5.0 比重：2.0～2.2 当社ではPMX-573(S)を多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
![『第2回 オートモーティブワールド [秋]』出展のご案内](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/16d/2000926890/IPROS28985000015667160048.png?w=280&h=280)
高強度・速硬化のCFRP用樹脂及び中間基材、低圧封止用の熱硬化成形材料などを展示
当社は、2023年9月13日～15日に幕張メッセで開催される 『第2回 オートモーティブワールド [秋]』に出展いたします。 ブースでは自動車の軽量化に向けた樹脂、FRP材料などを展示。 ぜひ、当ブースまでお越しください。 【出展製品（抜粋）】 ◎CFRP用樹脂「CBZ」 ■エポキシ樹脂用にサイジングされた炭素繊維への高い密着性 ■ガラス、アラミド、バサルト繊維に対する高い密着性 ◎「CBZ-プリプレグ」（開発中） ■高物性：繊維への高密着性によりCFRP設計の幅を広げることが可能 ■ハイサイクル：速硬化性により生産性向上に貢献 ◎低圧封止用 熱硬化成形材料「バイログラス」 ■結晶性熱硬化性樹脂を用いた乾式成形材料 ■優れた電気絶縁性・難燃性・耐熱性 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
CCL用途向けに開発。優れた誘電特性に加え、高い反応性・耐熱性、低熱膨張性を兼ね備えた炭化水素系樹脂。サンプル提供可能。
アメリカNotark Corporation製『Notark-R2000』は、高速通信基板用途向けに 新規開発された炭化水素系樹脂です。 優れた誘電特性だけでなく、高い反応性、高Tg、低CTEを兼ね備えた素材です。 CCL用途だけでなく、低誘電フィルム用途での検討実績もございます。 【特長】 ■トルエン溶液での提供 ■誘電特性に影響を与える過酸化物を使用せずに硬化可能(硬化温度約200℃) 【硬化物物性】 ■優れた電気特性：誘電率(Dk) 2.45～2.55、誘電正接(Df) 0.0005～0.0007@10GHz ■高い耐熱性：ガラス転移温度(Tg) 210℃以上 ■銅との高い接着性：ピール強度 0.6N/mn以上 ■低い熱膨張性：α₁＝ 30 - 35 ppm/℃(50 - 260℃)、α₂：=130 - 150 ppm/℃(50 - 260℃) 5G通信の普及により、高周波・ハイスピード領域における各種部材への適用を期待しております ※詳細説明およびサンプル依頼等ございましたら、お気軽にお問合せください。
耐熱性・機械的強度・寸法安定性等に優れた信頼性の高いグレード！
ミオレックスシリーズは、優れた断熱性・機械強度、卓越した寸法安定性、 抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性、電気絶縁性、 機械加工性を兼ね備えた製品です。 【PGX-595(HG)（基本グレード）】 耐熱温度(℃)：400 圧縮クリープ性(％)：0.08 曲げ強度(MPa)：120～130 圧縮強度(MPa)：420～480 衝撃強さ(J/cm)：2.5 熱膨張率(1/℃)：2.3×10^5 熱伝導率(W)：0.3 体積抵抗率(Ω-cm)：FW,★1＝10^15、FW,★2＝10^13 吸水率：0.1 比重：2.0～2.1 当社ではPGX-595(HG)を多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高耐熱性と経済性を兼ね備え、幅広い用途に対応できる汎用性の高さを有します。
ミオレックスシリーズは、優れた断熱性・機械強度、卓越した寸法安定性、 抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性、電気絶縁性、 機械加工性を兼ね備えた製品です。 【PMX-561(HR-1)（基本グレード）】 耐熱温度(℃)：500 圧縮クリープ性(％)：0.27 曲げ強度(MPa)：44～55 圧縮強度(MPa)：120～150 衝撃強さ(J/cm)：1.1 熱膨張率(1/℃)：9.0×10^6 熱伝導率(W)：0.3 体積抵抗率(Ω-cm)：FW,★1＝10^14、FW,★2＝10^9 吸水率：4.0～0.6 比重：2.0～2.2 当社ではPMX-561(HR-1)、PMX-562(HR-2)を多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
厚み公差±0.01が可能！耐熱性・機械的強度・寸法安定性等に優れた信頼性の高いグレード！
ミオレックスシリーズは、優れた断熱性・機械強度、卓越した寸法安定性、 抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性、電気絶縁性、 機械加工性を兼ね備えた製品です。 【PGX-595(HG)（基本グレード）】 耐熱温度(℃)：400 圧縮クリープ性(％)：0.08 曲げ強度(MPa)：120～130 圧縮強度(MPa)：420～480 衝撃強さ(J/cm)：2.5 熱膨張率(1/℃)：2.3×10^5 熱伝導率(W)：0.3 体積抵抗率(Ω-cm)：FW,★1＝10^15、FW,★2＝10^13 吸水率：0.1 比重：2.0～2.1 当社ではPGX-595(HG)を多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
