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ファイン用ノズル配列とオシレーションシステムにより均一な面精度が出せる
現像・エッチング・剥離ラインは、ファイン用ノズル配列とオシレーションシステムにより均一な面精度が出せるプリント基板製造装置です。上エッチングは独立圧調でさらに高精度です。板厚50μmのワークが安定して流せます。有効幅は600mm 、搬送速度は1.0～7.0m/min（常用3.5m/min）、現像・エッチング・剥離ポンプはインバーター制御です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
高いエッチング均一性！特許取得の左右交互斜めシャワーで実現しました
東京化工機の『エミネント式現像エッチング剥離ライン』は、 均一性90％以上のエッチング精度を誇る、エッチング剥離ラインです。 標準偏差、上下1.1μmを実現。 銅箔/コア/銅箔：3/40/3μmの安定搬送。 特許取得の左右交互斜めシャワーにより、エッチングの均一性を 実現しました。 【特長】 ■進化したエッチング精度、均一性90％以上 ■標準偏差、上下1.1μmを実現 ■銅箔/コア/銅箔：3/40/3μmの安定搬送。 ■CSP基板L/S:30/30μmの量産対応を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
