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N-Plasma Melting(熱プラズマ溶融)により製造！粒子分散型のSUS-TiB2球状粉末をご紹介
当製品は、N-Plasma Melting(熱プラズマ溶融)により製造された金属基複合材料(Metal Matrix Composites)で、 SUS基材内にTiB2粒子が分散した球状粉末です。 球状SUS-TiB2粉末を母材にレーザークラッディング/DED(Directed Energy Deposition)で コーティング(肉盛り)することにより、 その被膜内TiB2粒子の高硬度を生かして耐久性(耐摩耗性)を向上させる表面改質が可能です。 【特長】 ■N-Plasma Melting(プラズマ溶融)により製造されたP-MMC球状化粉末 ■粒子分散型の球状化SUS-TiB2粉末 ■P＝Plasma、M＝Metal、M＝Matrix、C＝Composite金属基複合材料 ※当製品は開発段階となりますので、詳細情報はお気軽にお問い合わせ下さい。
微粉末を流動性に優れた球状粒子に造粒加工。単一組成に加えて、複数組成を均一な球状粒子化とすることも可能。各種フィラー用途
微粒子は高い表面積や反応性等のメリットがある一方で、凝集等により流動性に劣ることが多いという課題があります。 当社は噴霧造粒技術(スプレードライ)による球状顆粒化を行い、 微粒子としての特性を活かしつつ、高い流動性を担保した粉末を提供しています。 当社が多くの実績を保有する溶射材料では、セラミック・金属・樹脂など様々な素材の複合粉末を提供してきました。 溶射で球状複合粉末が選択される理由は反応性(溶融性)と流動性の両立、 セラミックと金属など異なる材料を顆粒内で均一に分散された状態で供給可能であることなどが挙げられます。 当社の特徴 ・造粒から焼成焼結、分級、分析検査装置まで全てを自社保有するため、お客様の課題に応じたトータルソリューションを提供可能 ・溶射材料として航空宇宙産業向けJIS Q9100認証取得。 ・高い品質管理が求められる半導体関連産業に対して多くの納入実績 溶射用途以外では3Dプリンタ用材料・フィラーとして、金属・セラミックスなど様々な複合化粒子のニーズが寄せられています。 球状複合粉末によるソリューション提供に挑戦していますので、お気軽にお問合せください。
