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LCD異方性導電フィルム市場規模予測：2026年465百万米ドル、年平均成長率4.7%で拡大へ
LCD異方性導電フィルムとは LCD異方性導電フィルム（ACF）の世界市場は、2025年に約4.44億米ドルと推定され、2026～2032年には年平均成長率（CAGR）4.7%で拡大し、2032年には約6.12億米ドルに達すると予測される。2025年の世界販売量は約440万平方メートル、平均販売価格は1平方メートル当たり100米ドルである。LCD異方性導電フィルムは、導電粒子を樹脂フィルム内に分散させ、加熱・加圧によって垂直方向に電気接続を形成しながら水平方向を絶縁するフィルム型接合材料であり、LCDのガラス基板とドライバーIC、FPCなどを接続する重要部材となっている。
ウェアラブルデバイスの薄型化に貢献するACF
ウェアラブルデバイス業界では、小型化・薄型化が常に求められています。デバイスの小型化に伴い、部品の実装密度も高くなり、接続の信頼性が重要になります。ACFは、薄型で高密度実装に適しており、ウェアラブルデバイスの薄型化に貢献します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスのFPCと基板の接続 ・ディスプレイモジュールの接続 ・各種センサーの接続 【導入の効果】 ・薄型・軽量化の実現 ・高密度実装による小型化 ・高い接続信頼性の確保
高密度実装に貢献するACFを少量から提供
ゲーム機業界では、小型化と高性能化の両立が求められており、高密度実装技術が不可欠です。ACFは、そのようなニーズに応えるために、狭ピッチ接続を実現し、高い信頼性を提供します。ACFの適切な選定と使用は、製品の小型化、高性能化、そして長期的な信頼性の確保に貢献します。当社では、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。(※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) 【活用シーン】 ・高密度実装基板 ・FPC（フレキシブルプリント基板）接続 ・LCDパネル接続 【導入の効果】 ・小型化、軽量化 ・高い接続信頼性 ・優れた電気特性
