真空実験室 0.2%BeCu合金製真空チャンバーとフランジ
0.2%BeCu鋼合金は、弊社が独自に開発した超低ガス放出の真空構造材です。
0.2%BeCu合金の硬度はステンレス鋼より固く、熱膨張係数は銅とステンレスに一致しており、一般的なコンフラットシール用の銅のガスケットを用いて既存のステンレスコンポーネントと接続し、高温のベーキングに耐えうる信頼性の高い真空シールが可能です。
- 企業:有限会社真空実験室
- 価格:応相談
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0.2%BeCu鋼合金は、弊社が独自に開発した超低ガス放出の真空構造材です。
0.2%BeCu合金の硬度はステンレス鋼より固く、熱膨張係数は銅とステンレスに一致しており、一般的なコンフラットシール用の銅のガスケットを用いて既存のステンレスコンポーネントと接続し、高温のベーキングに耐えうる信頼性の高い真空シールが可能です。
Positronic社の宇宙および産業用真空アプリケーション向け樹脂封入式のハーメチックフィードスルーD-subコネクタ
Positronic社の宇宙および産業用真空アプリケーション向け樹脂封入式のハーメチックフィードスルーD-subコネクタを是非お試しください。 標準タイプ及び高密度タイプを用意しておりピン数は9極から104極まで11種類がございます。 コンタクトも信号用、電源用、BNCなどのバリエーションがございます。 コネクタ単体販売の他にも、真空フランジ付き製品の作成、カスタムフランジ作成も承っております。