真空ラミネーター
この真空ラミネーターは表面に凹凸のあるビルドアップ基板、ウェーハのボンディング、COF/FPC基板などに、真空で、フィルムを気泡
この真空ラミネーターは表面に凹凸のあるビルドアップ基板、 ウェーハのボンディング、COF/FPC基板などに、真空で、 フィルムを気泡なく貼り合わせる装置です。
- 企業：株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部
- 価格：応相談
真空ラミネータ - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり
真空ラミネータの製品一覧
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真空ラミネーター
空気いらず手間いらずラミネーター
真空中でラミネートすることでワークに気泡が入りにくい。 ファインパターンなど気泡が入りやすいワークへのフィルムの貼り合わせ に最適。
- 企業：株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部
- 価格：1000万円 ~ 5000万円
真空ラミネーター
FPC補強板・カバーレイ・PDP向けアルミ放熱板などの張り合わせに好適！
『真空ラミネーター』は、モーター駆動により前後に移動するテーブルと、 加圧用の熱板から成り立つ製品です。 主な使用目的は、各種の張り合わせなどにご利用できますが、 特にFPC補強板・カバーレイ・PDP向けアルミ放熱板などの張り合わせには 実績があります。 また、リジットフレキの電磁波シールド貼り付けにも応用ができます。 【特長】 ■制御回路は本体下部の制御盤内に組み込まれる ■Hot to Ｈotでサイクルアップができ、コストダウンに寄与可能 ■熱板温度は50℃～180℃にて使用 ■真空引き時間・プレス時間とも1～9999秒に任意設定可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：高野精器有限会社
- 価格：応相談
ウェハーレベル真空ラミネーター世界総市場規模
本レポートはウェハーレベル真空ラミネーター市場の中長期的な成長動向を定量分析および定性分析の両面から体系的に整理しています。
当資料では、ウェハーレベル真空ラミネーターの世界総市場規模について、 ご説明しております。 ウェハーレベル真空ラミネーターの概要をはじめ、製品タイプ別分析、用途別分析、 企業別分析、地域別分析、技術革新と市場の未来展望などについて解説。 当社は、東京を拠点に世界各地の産業情報を統合し、企業の意思決定を 支援するレポートを提供しています。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：Global Reports
- 価格：応相談
